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到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。


同時,針對50W集成路燈倒裝設計出方便LED50W集成路燈封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個50W集成路燈芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率50W集成路燈芯片較多用到。
“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現(xiàn)在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題?!毙略鹿怆娍偨?jīng)理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產(chǎn)線,到第二季度的cob產(chǎn)能將達到15kk/月。


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