LED倒裝COB集成固定支架倒裝芯片和倒裝COB集成固定支架正裝芯片，為了避免倒裝COB集成固定支架正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把倒裝COB集成固定支架正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，倒裝COB集成固定支架芯片材料是透明的)。
現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導，因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中，但COB光源的主要作為固態照明（SSL）中替代傳統的金屬鹵素燈，例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。下一篇： 廣東光源哪家好
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