什么是倒裝COB光源：經過近幾年的價格拼殺后，正裝COB光源市場逐步走向穩定，降價空間已非常有限，而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率，同時轉嫁成本壓力，各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片，東莞貼片燈珠價格貼片燈珠 4. 以上確定之后，就到了C...

小編曾經被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別！led貼片燈 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7...

一般是很難區分的，芯片越大越亮。 架硫化，硫化的支架會影響產品散熱及光參數，最終的結果是LED死燈不亮。改善點：無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分，杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環境中硫成分的控制，同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。 COB光源 ...

分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式， 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 歐。使用防靜電手環，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應措施，烙鐵點應正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不超過...

倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者...

在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 2、擴散板的選用，現在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產過程中容易吸灰產生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，...

一般是很難區分的，芯片越大越亮。 相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致...

陶瓷倒裝cob，以及立洋光電推出的倒裝焊無金線封裝技術的超導鋁基板COB光源。的確，COB光源模塊將實現更多功能集成，比如把電源集成光引擎，實現去電源化，還有超大功率的集成；另一個則是細分領域的應用，需要很多獨特設計的光源，如智能控制模塊東莞cob射燈缺點cob射燈 散熱快，加上沉金工藝，幾乎...

一般是很難區分的，芯片越大越亮。 散熱快，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制：突破LED界的藍光局限，良好的藍光抑制有助于保護眼睛，保證光效。散熱基板作為封裝結構中最重要的物質基礎，是將芯片產生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁， 貼片...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， 高品質，應用優勢，電性參數穩定，高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首，在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能：專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ...

貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。...