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倒裝cob光源是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線(xiàn)鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。
3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線(xiàn)技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
LED貼片光源
近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。LED貼片光源
現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB
暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場(chǎng)。但是倒裝是趨勢(shì)，最終肯定會(huì)代替正裝，而且一定會(huì)比正裝要亮，因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡(jiǎn)化的。目前這類(lèi)產(chǎn)品主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專(zhuān)用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈東莞LED貼片光源多少錢(qián)LED貼片光源
能上已能與外企媲美。從目前來(lái)看，有著人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)封裝廠商，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上似乎比國(guó)際品牌走得更快一些。【照明知識(shí)】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過(guò)內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
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