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四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
cob燈珠
典型輻射功率可達(dá)到905mW，輻射效率可達(dá)到 60％。這意味著，與目前的Oslon SSL相比，輻射功率提高了13％，輻射效率提高了 25％。Oslon Square Hyper Red 的光束角為120°。cob燈珠
式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮(死
因此，高飛捷科技與他們互相討論何種照明能滿足公司需求。不僅僅局限于作物品質(zhì)需求，其它因素如消防安全、使用壽命、空氣濕度及能耗等都在考慮之中。cob燈珠
倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團(tuán)隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
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