相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。高壓
COB光源現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電高壓
COB光源
發光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.高壓
COB光源2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W，100W，500W等幾種方方正正的支架，道其材質以銅為主，且支架都帶有2個邊腳高壓
COB光源
與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。
高壓
COB光源3、同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問題，基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光高壓
COB光源而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優點，已被更多的行業專家、制造企業、終端用戶所認可，并認為未來戶外照明領域的產品將會越來越多的使用玻璃材質的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領域取得良好應用，從而解決行業痛點，發揮更多的價值空間。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡單，因為COB的產品形態最接近傳統光源，所以原有的燈杯，燈具，設計方式都可以照搬。
