表2:樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,
COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂
COB光源的可靠性。LED路燈50W集成燈珠現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電LED路燈50W集成燈珠

COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規模化生產。

LED路燈50W集成燈珠
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。

LED路燈50W集成燈珠MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。,可是小芯片分成16個LED路燈50W集成燈珠,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。