“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區,對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區,需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域,需耐脆化等。

100W集成光源如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額100W集成光源

。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業照明等領域的廣泛應用。1、節能是LED燈最突出的特點在能耗方面,LED燈的能耗是白熾燈的十分之一,是節能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點?,F在的人們都崇尚節能環保,也正是因為節能的這個特點,使得LED燈的應用范圍十分廣泛,使得LED燈十分的受歡迎。

100W集成光源Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數可以達到500W。而
COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數不超過50W。,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。Cob光源主要產品

100W集成光源3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的100W集成光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷
COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的
COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。
COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和
COB光源領域都形成了相應的規?;a。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫;