COB50W集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將50W集成光源硅片直接安放在基底表面，50W集成光源熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，50W集成光源隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。
。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。下一篇： 東莞COB光源尺寸
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