COB集成光源板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在COB集成光源印刷線路板上,COB集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,COB集成光源芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,COB集成光源并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。


COB集成光源在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。COB集成光源對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

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