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高飛捷LED路燈50W集成燈珠應用

來源：發布時間：2021-10-27 點擊量：397

LED路燈50W集成燈珠板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在LED路燈50W集成燈珠印刷線路板上，LED路燈50W集成燈珠芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，LED路燈50W集成燈珠芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，LED路燈50W集成燈珠并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。

LED路燈50W集成燈珠2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED路燈50W集成燈珠

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。COB封裝的系統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，大幅度提高了LED的壽命。