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高飛捷COB燈珠怎么樣

來源:  發布時間:2021-10-11   點擊量:433

COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。

COB燈珠如果2013年,貼片是主流;那2014年,cob封裝正逐漸成為市場主流,生產總量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額COB燈珠

。cob集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業照明等領域的廣泛應用。

而COBCOB燈珠所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。COB燈珠圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。

COB燈珠在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。COB燈珠

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