40W集成光源由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點，能很好地解決色差及散熱等問題，獲得了商業照明等領域的廣泛應用。40W集成光源
佳光電子COBLED有不同規格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規格。
●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。
40W集成光源4)在整體圍壩內填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進離心設備中進行旋轉離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了
COB光源的可靠性。。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發生；
40W集成光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的40W集成光源2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現
COB光源高光通量密度輸出。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫；
