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東莞集成光源結構哪家好

來源:  發布時間:2021-08-22   點擊量:335

集成光源結構板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在集成光源結構印刷線路板上,集成光源結構芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,集成光源結構芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,集成光源結構并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

相對優勢有:生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。

COB未來一方面會朝標準化方向發展,形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知,商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業場所重點照明應用需求。

集成光源結構MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的

COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈。

,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。

集成光源結構目前的LED燈具整體系統設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節能上),導致整燈設計有向傳統“反動”的趨勢,而不是積極地向前尋求解決方案集成光源結構

例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。網站上的過濾工具可以協助您更快到找到您需求的規格。

。從市場反響來看,用戶顯然不認同用舊產品形態去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬,都可以看出市場對照明產品新形態的渴求,和對目前產品的失望。

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