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高飛捷LED集成燈珠芯片缺點

來源:  發布時間:2021-08-21   點擊量:387

COBLED集成燈珠芯片基本定義:

相對優勢有:生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。

LED集成燈珠芯片2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材LED集成燈珠芯片

LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。

LED集成燈珠芯片在此基礎上,伴隨著產業鏈技術的不斷發展和日趨成熟,如驅動電源的功能集約化和小型化、LED芯片的產業化光效不斷攀升和逼近理論值等LED集成燈珠芯片發光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發出來的是一個均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多;,明朔科技從行業發展和用戶體驗改善考慮,不斷提出更高的品質要求及創新出更有前瞻性的路燈形態,為產業的發展和成長提供了眾多的動力和支持,給城市管理者提供最便捷的服務和優質產品,讓人們享受更為低碳與舒適的居住環境。

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