COB光源的技術優勢明顯，其成本也在逐漸下降，使得
COB光源產品迅速獲得市場青睞，這得益于封裝廠對降低
COB光源成本所作出的努力。
COB光源在照明應用中可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，總體降低成本超過30%，這對于LED照明的未來應用推廣有著非常重要的意義。
COB光源的缺點小編曾經被問到一個問題：
COB光源和LED集成光源有什么區別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別！所謂led集成光源
COB光源的缺點
，就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板，形成了多晶陣列型封裝，然后
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。
要了解LEDCOB光源的缺點倒裝芯片，先要了解什么是LEDCOB光源的缺點正裝芯。
佳光電子COBLED有不同規格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規格。
COB光源的缺點1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題，當時LED的發光效率不高，擴光板使得整體光效更低了2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現
COB光源高光通量密度輸出。。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”
COB光源的缺點。這就是COB最初的發展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術和工藝相對復雜，以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
