對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。多方熱議
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
而集成光源LED工礦燈倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上集成光源LED工礦燈倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是集成光源LED工礦燈倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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