LED10WCOB光源倒裝芯片和10WCOB光源正裝芯片，為了避免10WCOB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把10WCOB光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，10WCOB光源芯片材料是透明的)。
商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。
。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”10WCOB光源。這就是COB最初的發展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術和工藝相對復雜，以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。下一篇： 高飛捷50WCOB光源原理
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