COB集成燈珠封裝工藝:
“三五年后,cob封裝會迎來大爆發(fā),洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示,因為從產業(yè)規(guī)律,以及一個地區(qū)所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優(yōu)勢,而現階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。

集成燈珠但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。集成燈珠

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