

LED10-200W集成光源倒裝芯片和10-200W集成光源正裝芯片,為了避免10-200W集成光源正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構,即把10-200W集成光源正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?0-200W集成光源芯片材料是透明的)。
與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。


佳光電子COBLED有不同規(guī)格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數(shù)之不同規(guī)格。
。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。下一篇: 廣東集成光源訂制批發(fā)
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