圖5：
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。
COB光源LED倒裝提到這里LED燈珠光源，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、led燈就是以發光二極管為光源的燈
COB光源LED倒裝
，led是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術，具有節能、環保、安全可靠的特點。
COB光源LED倒裝意思是表面裝貼發光二極管，具有發光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等特點；COB光源LED倒裝2、可以在高速開關狀態工作我們平時走在馬路上，會發現每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關工作的。但是，對于我們平時使用的白熾燈，則達不到這樣的工作狀態。在平時生活的時候，如果開關的次數過多，將直接導致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。
COB光源LED倒裝參考資料：百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對
COB光源的一種別稱，但實際上并不能將
COB光源的特點描述清楚
COB光源LED倒裝Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。COB指Chip-On-Board，將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱，芯片面積小，散熱效率高、驅動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點：亮度更高，熱阻小（
