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廣東LED集成光源特點

來源:  發布時間:2021-07-06   點擊量:384

技術革新,玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來,中國質造成為了每個LED照明企業品牌發展的方向。在接受采訪時,開創“石墨烯散熱技術”獨特應用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示,作為玻璃透鏡與COB光源領域的杰出代表,明朔科技不僅要求產品在功能上有著出色的能力,而且在品質上更加精益求精。

LED集成光源提到這里LED燈珠光源,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變、跳變、色彩閃爍、隨機閃爍、集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一LED集成光源

,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸,我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%,剩下80%的電能均轉換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質量上一個臺階。

LED集成光源到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COBLED集成光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COBLED集成光源的性價比也日趨合理。LED集成光源

LED集成光源光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發,無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費LED集成光源光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里,學習了LEDSMD器件點膠精粹,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序,使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,讓光充分多角度發出來,光效率明顯提升。

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