集成光源的優勢板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在集成光源的優勢印刷線路板上，集成光源的優勢芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，集成光源的優勢芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，集成光源的優勢并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。
配合反光杯或透鏡形式，已經成為目前定向照明主流解決方案，且帶來了光品質的提升，是目前單個大功率器件無法匹敵的。
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