其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；150W集成路燈光源現(xiàn)在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電150W集成路燈光源
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COB光源電性穩(wěn)定，電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理；●
COB光源采用熱沉工藝技術(shù)，保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率（95%）。●便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；●
COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。，不能做很好的光學(xué)處理.MCOB和傳統(tǒng)的不同，MCOB技術(shù)是芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，是根據(jù)光學(xué)做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內(nèi)部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.150W集成路燈光源MCOB技術(shù)將LED芯片封裝進(jìn)光學(xué)的杯子里，學(xué)習(xí)了LEDSMD器件點(diǎn)膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少150W集成路燈光源
因?yàn)?a href="http://www.huawei86.com/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
。同時LED芯片發(fā)光是集中在芯片內(nèi)部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發(fā)出來，光效率明顯提升。
150W集成路燈光源進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線為金線或者鋁線。進(jìn)一步地，所述固定粘膠為導(dǎo)電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，通過在基板上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠
采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu)，解決了燈具光斑的色均勻性。
，這樣使得圍壩的總高度增加150W集成路燈光源，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得
COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了
COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。
