COB集成光源是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱。COB集成光源
COB集成光源LED路燈主流技術(shù)陷入瓶頸然而當(dāng)前的戶外大功率LED照明市場，卻多有“詬病”：由于LED路燈產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，存在不少壽命短、光衰大、配光差、效能低的產(chǎn)品，核心元器件與燈具產(chǎn)品之間存在的品質(zhì)錯(cuò)位COB集成光源
其中P(T)為輻射能量，σ為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε為發(fā)射率，紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關(guān)，由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的，為了精準(zhǔn)測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺(tái)上，待光源加熱到一個(gè)已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調(diào)整材料的發(fā)射率，使其溫度顯示為正確溫度。。其中，作為LED路燈產(chǎn)品的主流技術(shù)，SMD光源和PC/PMMA透鏡的供應(yīng)鏈已經(jīng)成熟且完善，具有成本較低、散熱性能要求不高等優(yōu)點(diǎn)，因此LED路燈產(chǎn)品主要以SMD光源+PC/PMMA透鏡的組合形式為主，占據(jù)約90%的市場份額。
COB集成光源目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計(jì)僅停留在節(jié)能上)，導(dǎo)致整燈設(shè)計(jì)有向傳統(tǒng)“反動(dòng)”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案COB集成光源2015年，COB價(jià)格還會(huì)持續(xù)走低，利潤日趨微薄將逼迫企業(yè)在提升工藝技術(shù)，產(chǎn)生性能溢價(jià)，或形成新的價(jià)值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個(gè)市場趨勢。兩岸光電總經(jīng)理李忠表示，公司從2014年底，已率先在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)倒裝COB，倒裝燈絲產(chǎn)品，并獲得了下游照明應(yīng)用市場部分反饋，預(yù)計(jì)今年年底倒裝月產(chǎn)能達(dá)到10KK。。從市場反響來看，用戶顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價(jià)后迅速降價(jià)重回“以價(jià)取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求，和對目前產(chǎn)品的失望。
