

什么是LED高密度LED倒裝芯片?近年來,在高密度LED芯片領域,高密度LED倒裝芯片技術正異軍突起,高密度LED特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。

高密度LED在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。高密度LED
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件,相對于傳統LED它有多種優勢。

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