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深圳集成光源LED工礦燈應用

來源:  發布時間:2021-06-09   點擊量:348

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

集成光源LED工礦燈COB即Chip-On-Board,原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上,從而形成一種發光光源的形式集成光源LED工礦燈

。正是這種產品形態決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點,我們繼續進行下面的分析。

到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。

集成光源LED工礦燈從當前來看,LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環節。基于COB技術的光源將成為LED燈主流,是未來的技術發展方向

最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。

。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術,與傳統的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達到90LM以上。

LED集成光源LED工礦燈封裝:分樹脂封裝和硅膠封裝。集成光源LED工礦燈樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。集成光源LED工礦燈硅膠封裝的散熱性能好,因此價格要比集成光源LED工礦燈樹脂封裝的稍貴一點。

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。產品特點:便宜,方便電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;采用熱沉工藝技術,保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。

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