LED的COB光源由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業照明等領域的廣泛應用。LED的COB光源相對優勢有:生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。

與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。

LED的
COB光源步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說其二從封裝工藝上方面,
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;,通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源,其熒光膠16的厚度比常規
COB光源的大,這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內部的導電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發生。

LED的
COB光源因此為有效研究
COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量LED的
COB光源現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在
cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。。由于
COB光源發光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛,尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。