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高飛捷3030集成光源原理

來源:  發布時間:2021-06-06   點擊量:406

未來兩年,COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上,還必須在光學及結構上滿足客戶的需求,因而COB商業照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節約裝備及運營成本。3030集成光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝3030集成光源

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。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。3030集成光源在當時的環境下,研發COB有其合理性,這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的3030集成光源

COB光源電性穩定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;●COB光源采用熱沉工藝技術,保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)。●便于產品的二次光學配套,提高照明質量。;●COB光源具有高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。

3030集成光源在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。3030集成光源

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