20WCOB光源機器焊接是用回流焊進行焊接，20WCOB光源機器焊接就不一樣。
的可靠性與光源的溫度密切相關，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布
LED20WCOB光源倒裝芯片和20WCOB光源正裝芯片，為了避免20WCOB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把20WCOB光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，20WCOB光源芯片材料是透明的)。
因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
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