免驅(qū)動(dòng)
COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過(guò)DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應(yīng)用場(chǎng)所大概有這些：?jiǎn)误w建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
LED燈珠如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場(chǎng)主流，生產(chǎn)總量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封裝的球泡燈甚至占市場(chǎng)40%-50%的份額LED燈珠
。cob集成光源即chiponboard，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。由于其具有更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題，獲得了商業(yè)照明等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
在市場(chǎng)上，企業(yè)和商家選取COBLED燈珠是根據(jù)自身的燈具設(shè)定光效下限，再談價(jià)格。光效低，價(jià)格高，都不行。LED燈珠圖2：錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。
LED燈珠1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個(gè)大問(wèn)題，當(dāng)時(shí)LED的發(fā)光效率不高，擴(kuò)光板使得整體光效更低了裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”LED燈珠。這就是COB最初的發(fā)展動(dòng)機(jī)，可是很快就被放棄了。原因很簡(jiǎn)單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對(duì)復(fù)雜，以當(dāng)時(shí)的技術(shù)單片COB只要超過(guò)35W就沒(méi)有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
