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倒裝COB光源原理是指芯片直接整個基板上進行綁定封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱。倒裝COB光源原理
正裝、倒裝、垂直LED倒裝COB光源原理芯片結(jié)構(gòu)三大流派,倒裝COB光源原理倒裝技術(shù)并不是一個新的技術(shù),其實很早之前就存在了。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點:便宜,方便電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理;采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。


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