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深圳LED集成燈珠芯片缺點

來源:  發布時間:2021-04-26   點擊量:375

“三五年后,cob封裝會迎來大爆發,洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示,因為從產業規律,以及一個地區所需要的綜合資源來講,大陸擁有得天獨厚的優勢,而現階段cob正面臨著定制化需求的過程,未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。LED集成燈珠芯片LED集成光源和COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的LED集成燈珠芯片

佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。

。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區,對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區,需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域,需耐脆化等。

LED集成燈珠芯片MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的

COB光源可應用的范圍很廣。

,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。

未來LED集成燈珠芯片燈具成本的降低除了材料成本,功率做大減少LED顆數LED集成燈珠芯片顯得尤為重要,LED集成燈珠芯片垂直結構能夠很好的滿足這樣的需求。

現在國產cob光源在r9大于零,顯色指數大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。

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