相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
集成光源LED路燈在步驟3)中，第二圍壩設置在第一層圍壩14的正上方。這樣，在圍壩設備不變的情況下，可以使得第一層圍壩14和第二層圍壩15的總高度最高集成光源LED路燈
，使得圍壩內填充的熒光膠16的厚度增加，增大熒光膠16的緩沖作用，對導電線13形成更好的保護作用；另外，增加圍壩總高度可以避免填充在圍壩內部的熒光膠16在離心沉淀的時候溢出，方便后續工序的實施。裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
集成光源LED路燈
COB光源發光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉成熱造成的；另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量現在國產
cob光源在r9大于零，顯色指數大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢，在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，光源采用COB封裝還是新穎的技術。
LED集成光源LED路燈封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。集成光源LED路燈樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。集成光源LED路燈硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比集成光源LED路燈樹脂封裝的稍貴一點。
到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。
