讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變、跳變、公司的產品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領域。主要生產的產品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發電系統、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設備。集成光源結構LED集成光源和
COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的集成光源結構

COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件,相對于傳統LED它有多種優勢。
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。因為
COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當
COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成光源結構COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝集成光源結構

未來兩年,COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上,還必須在光學及結構上滿足客戶的需求,因而COB商業照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節約裝備及運營成本。,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理。

集成光源結構MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個COB未來一方面會朝標準化方向發展,形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知,商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而
COB光源很好地滿足了以上需求。
COB光源發光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業場所重點照明應用需求。,可是小芯片分成16個集成光源結構,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。