
雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態(tài)照明(SSL)中替代傳統(tǒng)的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
,這樣使得圍壩的總高度增加,避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉,使得熒光膠16的散熱效果更好,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生,解決了COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度,導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統(tǒng)散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產(chǎn)品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據(jù)COB光源的特性及應用匹配特性,從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā),定制相關COB光源的原材料及封裝形式,進一步發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢特性。
高密度LED目前最貴的美國高密度LED芯片,其次是日本芯片和德國高密度LED芯片,價格最低的臺灣高密度LED芯片,散熱性能稍差。
小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。

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