

LED模組光源倒裝芯片和模組光源正裝芯片,為了避免模組光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把模組光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,模組光源芯片材料是透明的)。
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。

這也導致模組光源垂直結構通常用于大功率LED模組光源應用領域,而模組光源正裝技術一般應用于中小功率LED模組光源。
從當前市場應用來看,商業照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用COB光源,30W、50W鄉村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應用市場主要還是在商業照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業氛圍。

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