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高飛捷高密度LED型號規(guī)格

來源：發(fā)布時間：2021-04-08 點擊量：354

便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。

高密度LEDCOB即Chip-On-Board，原指把多顆半導體芯片集成到一塊線路板上的封裝技術。在LED行業(yè)特指把多顆LED芯片封裝在一片基板上，從而形成一種發(fā)光光源的形式高密度LED

。正是這種產品形態(tài)決定了COB的技術特性。所謂材料學里的“結構決定特性”也同樣適用于產品。知道了這一點，我們繼續(xù)進行下面的分析。

同時，針對高密度LED倒裝設計出方便LED高密度LED封裝廠焊線的結構，從而，整個高密度LED芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率高密度LED芯片較多用到。

石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統(tǒng)的COB解決方案相比，明朔科技石墨烯散熱的創(chuàng)新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計，提升系統(tǒng)散熱效率，有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度，從而提高效能，降低光衰，保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率，提高效能，降低透鏡表面亮度，減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優(yōu)化及創(chuàng)新性嘗試，在滿足相關國標、國際標準的前提下，可進一步提高配光效率及光品質;根據COB光源的特性及應用匹配特性，從發(fā)光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發(fā)，定制相關COB光源的原材料及封裝形式，進一步發(fā)揮產品的優(yōu)勢特性。

高密度LED技術實現要素：本發(fā)明提供的COB光源制作方法，旨在解決現有技術中熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。，COB光源長時間使用時會產生較高的溫度高密度LED，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現的，包括以下步驟：

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