“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。COB路燈光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最版大瓦數可以達到500WCOB路燈光源
“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。。而
COB光源則主要用在權led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數不超過50W。對于
COB光源，早在其誕生之初，業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟，市場對
COB光源的需求日益旺盛，
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。
COB路燈光源
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。
COB路燈光源光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費COB路燈光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發出來，光效率明顯提升。
