Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

uvc光源小編曾經(jīng)被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別！所謂led集成光源uvc光源

，就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板，形成了多晶陣列型封裝，然后COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發(fā)熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。

uvc光源首先，從本質上講，COB光源也叫集成光源，只是因其在功率方面的限制，業(yè)內專業(yè)人士將其與大功率集成光源區(qū)分開來技術革新，玻璃透鏡與COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來，中國質造成為了每個LED照明企業(yè)品牌發(fā)展的方向。在接受采訪時，開創(chuàng)“石墨烯散熱技術”獨特應用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與COB光源領域的杰出代表，明朔科技不僅要求產(chǎn)品在功能上有著出色的能力，而且在品質上更加精益求精。，簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的，一般整體功率不超過50w，集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的，整體功率通常在50w以上。

uvc光源在LED照明行業(yè)中SMD（SurfaceMountedDevices）COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。，LEDSMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管uvc光源，具有發(fā)光角度大,可達120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質量輕,體積小等優(yōu)點。