我認(rèn)為
COB光源需要不斷提高性?xún)r(jià)比,才能擴(kuò)大其應(yīng)用范圍:首先,COB基板導(dǎo)熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會(huì)增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性?xún)r(jià)比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度,目前COB生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度不高,其生產(chǎn)效率低下,生產(chǎn)成本偏高。高飛捷LED集成光源價(jià)格二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒(méi)有本質(zhì)上的區(qū)別高飛捷LED集成光源價(jià)格

光源傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。。若非要說(shuō)有,也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的,與產(chǎn)品形態(tài)無(wú)關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒(méi)有依據(jù)。高飛捷LED集成光源價(jià)格2、使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有知10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,道其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳高飛捷LED集成光源價(jià)格

COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、
COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。而
COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長(zhǎng)方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。

高飛捷LED集成光源價(jià)格目前的LED燈具整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)對(duì)LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計(jì)僅停留在節(jié)能上),導(dǎo)致整燈設(shè)計(jì)有向傳統(tǒng)“反動(dòng)”的趨勢(shì),而不是積極地向前尋求解決方案高飛捷LED集成光源價(jià)格目前COB類(lèi)的集成式封裝LED光源的技術(shù)及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對(duì)于燈具制造企業(yè),
COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關(guān)部件無(wú)需大范圍配套調(diào)整。但是COB類(lèi)光源由于其高功率密度特性,對(duì)散熱有較高的要求,需要解決
COB光源熱集中的問(wèn)題,如在散熱上通過(guò)熱量橫向傳導(dǎo)、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發(fā)光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現(xiàn)無(wú)疑完美的解決了以上問(wèn)題。。從市場(chǎng)反響來(lái)看,用戶(hù)顯然不認(rèn)同用舊產(chǎn)品形態(tài)去承載新光源技術(shù)這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價(jià)后迅速降價(jià)重回“以?xún)r(jià)取勝”的尷尬,都可以看出市場(chǎng)對(duì)照明產(chǎn)品新形態(tài)的渴求,和對(duì)目前產(chǎn)品的失望。