倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。3030集成LED光源LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的3030集成LED光源
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側，電流須橫向流過n-GaN層，導致電流擁擠，局部發熱量高，限制了驅動電流；其次，由于藍寶石襯底導熱性差，嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中，因為散熱不好而導致的高溫，影響到硅膠的性能和透過率，從而造成較大的光輸出功率衰減。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。3030集成LED光源3光品質優勢傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題3030集成LED光源
未來兩年，COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節約裝備及運營成本。。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
3030集成LED光源目前的LED燈具整體系統設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節能上)，導致整燈設計有向傳統“反動”的趨勢，而不是積極地向前尋求解決方案3030集成LED光源目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，
COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決
COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。。從市場反響來看，用戶顯然不認同用舊產品形態去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法，從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬，都可以看出市場對照明產品新形態的渴求，和對目前產品的失望。
