但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
150W集成路燈光源3、環(huán)保LED燈內部不含有任何的汞等重金屬材料，但是白熾燈中含有，這就體現了LED燈環(huán)保的特點150W集成路燈光源
。現在的人都十分的重視環(huán)保，所以，會有更多的人愿意選擇環(huán)保的LED燈。擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管，是采用固體半導體芯片為發(fā)光材料，與傳統(tǒng)燈具相比，LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應速度好。
150W集成路燈光源2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是SurfaceMountedDevices的縮寫現階段，國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導，因為其在
cob光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過，隨著cob技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質量輕，體積小等特點；
150W集成路燈光源技術實現要素：本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現有技術中便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。，
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度150W集成路燈光源，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發(fā)明是這樣實現的，包括以下步驟：
