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COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速。
,簡單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進行封裝的,一般整體功率不超過50w,集成光源則通常是大功率芯片進行封裝的,整體功率通常在50w以上。1919COB光源便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套,提高1919COB光源照明質(zhì)量。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。

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