采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。
高密度LEDLED集成光源和
COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的高密度LED
COB主要是應用于商業(yè)照明領域，如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中，并成功解決了兩方面問題：一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了
COB光源在工作期間結溫在安全值以下；二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構，解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破，使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。表2：樣品光電參數3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。
高密度LED從當前來看，LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問題的核心環(huán)節(jié)。基于COB技術的光源將成為LED燈主流，是未來的技術發(fā)展方向
COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為
COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當
COB光源通電后看不出獨立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達到90LM以上。
高密度LED而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩，或者是毛玻璃基本可以達到我們人眼睛的要求了高密度LED。
