LED光源倒裝芯片和光源正裝芯片，為了避免光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，光源芯片材料是透明的)。
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。
倒裝光源光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
對于COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓COB光源更充分發揮其作用。
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