COBRGB集成光源即chipOnboard，就是將RGB集成光源裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行RGB集成光源引線鍵合實現其電連接。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
LEDRGB集成光源倒裝芯片和RGB集成光源正裝芯片，為了避免RGB集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把RGB集成光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，RGB集成光源芯片材料是透明的)。
COB未來一方面會朝標準化方向發展，形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知，商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求，而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發光均勻，且很好地解決了光斑問題，并可有效進行二次光學配套，更加迎合了商業場所重點照明應用需求。
下一篇： 廣東30W集成光源特點
上一篇： 廣東全光譜LEDCOB光源哪家好
打開微信掃一掃！
