光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。環形光源在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發展越來越先進出現了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的,并且光源種類也是非常多的,其中
cob光源就是其中最具有代表性的環形光源

COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年,COB在商業照明領域發展迅速。
。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序,所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉,那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。
環形光源使用的支架不同LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質以銅為主,且支架都帶有2個邊腳環形光源

裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。

環形光源傳統的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本環形光源
其次是從小功率向中、大功率發展。
。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。