COB大功率LED燈珠即chipOnboard，就是將大功率LED燈珠裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行大功率LED燈珠引線鍵合實現其電連接。
“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產品方案在海外市場優勢明顯、潛力巨大，尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區，對燈具的散熱性能要求高，需要確保高溫環境中產品的光通維持率及壽命，同時，透鏡需耐高溫、防紫外，避免黃變、脆化;在沿海地區，需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區域，需耐脆化等。
什么是LED大功率LED燈珠倒裝芯片?近年來，在大功率LED燈珠芯片領域，大功率LED燈珠倒裝芯片技術正異軍突起，大功率LED燈珠特別是在大功率、戶外照明的應用市場上更受歡迎。
相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
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