便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。
集成光源LED本實施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過圍壩機進行圈設。通過使用圍壩機，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同集成光源LED
，使得生產質量穩定，有利于工業化和標準化的生產；另外，通過設置圍壩機的參數可以設置圍壩的形狀，這樣使得
COB光源的生產更加靈活，滿足不同客戶的個性化需求。集成光源LED在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.k集成光源LED
佳光電子COBLED有不同規格選擇，如驅動電流、流明、功率（W）、色溫及顯色指數之不同規格。
。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
集成光源LED1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題，當時LED的發光效率不高，擴光板使得整體光效更低了相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”集成光源LED。這就是COB最初的發展動機，可是很快就被放棄了。原因很簡單，COB屬于二次封裝，技術和工藝相對復雜，以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。
